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台积电美产芯片高30%日本产高15%

文章时间:2023-05-04 12:08:24 
根据 DigiTimes 报道,台积电美国工厂所生产的半导体芯片在成本上没有价格优势,报价比台积电其它工厂制造的半导体芯片高出 30%。

报告中指出台积电美国工厂的 N4 和 N5 工艺成本要高 20% 到 30% 左右;台积电日本熊本工厂在 N28 / N22 和 N16 / N12 节点上生产的芯片要高出 10% 到 15%。

台积电计划将在美国和日本制造晶圆厂的高成本转嫁给客户,以便能够维持其 53% 的毛利率目标。

包括 AMD 和英伟达在内的美国客户正在继续与台积电进行谈判,并可能将部分订单转移到三星代工厂以平衡预算。

IT之家从报道中还获悉,英伟达选择三星代工之外,还会使用英特尔的 18A 和 20A 技术制造芯片。不过随着芯片设计也变得越来越复杂和成本越来越高,芯片设计公司将很难同时向台积电和三星订购类似的芯片。

(来源:IT之家)
                                                                 编辑:三人水
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